方向一、新型功率芯片與特色工藝
(1)高頻低損耗功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)技術(shù)
(2)高溫高可靠芯片技術(shù)
(3)大尺寸低缺陷密度快速外延技術(shù)
(4)功率半導(dǎo)體芯片特色工藝技術(shù)
方向二、先進(jìn)封裝架構(gòu)與智能集成
(1)低感封裝技術(shù)
(2)高效散熱和高溫封裝技術(shù)
(3)高電場(chǎng)絕緣和局放封裝技術(shù)
(4)智能集成技術(shù)